笔记本电脑电池怎么充电

如果电池是由于电芯老化出现问题的话，我们只能采取更换电芯或深度放电的方法进行解决了，但这些行为都可能会导致电池出现损坏或是无法使用的情况，所以在动手之前切记小心。下面是家庭维修网的小编整理的笔记本电脑电池怎么充电，欢迎阅览。

　　其实笔记本电池在充满的情况下，基本上也就用两个小时左右，怎样用好笔记本电池电池，如何延长其使用时间和使用的寿命等问题，无疑是困扰在广大笔记本电脑用户心头的一个难题。

　　那么，电池充不进去电怎么办？

　　笔记本电池怎么充电

　　1、充满电后拔掉电源

　　在笔记本电脑电池已经充满电的情况下，不应再外接电源使用笔记本电脑。因为在装载电池情况下使用笔记本电脑，实际上电池这时也处于反复充电的使用状态。除了减少电池的寿命外，将交流电和电池同时使用，还会造成机器的过热，也很容易损伤其他元器件。

　　2、长时间不使用电池

　　虽然接上外接电源时不应该使用电池，但是长时间不使用电池的做法也是不对的，电池容量需要定期激活，适当的使用显得更为准确。尤 其每次在使用电池时应该注意电池用完再充电，而且尽量不要在未充满电时拔下，在已经充满电量后，应该单独使用电池或者电源适配器，而不应该两者共同使用。

　　3、经常将电池卸下

　　不要经常将电池卸下，裸露电池仓位，这样做容易进入大量灰尘而导致电池使用时接触不良，电池拆卸时应该注意防尘防水防潮防震，定期用小毛刷对仓位处进行清洁。

笔记本电池充不进去电怎么办

　　解决方法一：用软件方法刷新电池。

　　IBM 笔记本提供了一个“Battery MaxiMiser and Power Management”软件，通过这个软件我们可以对电池容量显示不正确以及续航时间减短有不错的解决办法。运行这个软件，电脑会根据电池的`状态自动对电池进行校对以及放电，当程序结束以后可以发现电池的实际容量和设计容量的差距会变小（但还是存在）。

　　解决方法二：用固件的方法刷新电池。

有的本本厂商将电池矫正程序嵌入了BIOS固件中（如ASUS），我们只要在开机的时候进入BIOS执行电池纠正程序就可以了。

　　解决方法三：更换电芯或深度放电。

　　如果电池是由于电芯老化出现问题的话，我们只能采取更换电芯或深度放电的方法进行解决了，但这些行为都可能会导致电池出现损坏或是无法使用的情况，
   
笔记本电脑发热的原因

相信很多人都遇到过笔记本电脑发热的情况，正常来说电脑都有自带的散热装置，但是却还是发热发烫，这是什么原因呢？下面就和家庭维修网的小编一起了解一下笔记本电脑发热的原因吧。

笔记本电脑发热的原因　　

要解决发热问题，首先要明白笔记本的热源，说起来，笔记本的热源可不少，笔记本电脑散热差的原因分析，而且发热原因也各不相同，那么，笔记本都有哪些发热部件，它们的热量又是怎么来的呢？

1.屏幕之热，罪在背光

虽然笔记本的液晶屏不小，屏幕内部的晶体在翻转时，也要消耗一定的电能，但这一过程耗电较少，产生的`热量也不多，还真不是屏幕发热的元凶。我们之所以会觉得屏幕发热，关键还在于屏幕的背光，要知道，尽管现在的笔记本已经大规模采用LED背光代替CCFL灯管，结构的简化和效率都有了一定的提高，但 LED背光的发光效率也只有30%左右，其余70%的电能，依旧转化为热量，这样，屏幕大概会产生5W的热量。

2.硬盘之热，高速转动

对于机械硬盘来说，盘片每分钟5转甚至是7200转的高速旋转，是产生热量的主要原因，在这种情况下，电机效率达不到100%，发热是必然的。盘片虽然密封在一个超净腔体内，但并不是真空的，高速旋转后，腔体内的空气还是会变得暖烘烘的。

3.电池之热，在于内阻

在充放电时，总觉得电池滚烫，这也不奇怪，电池可是有内阻的噢，再加上充放电时电流不小，复习下初中物理你就知道，这电池的内阻一大，发热可不小。而随着电池的老化，其电解液干涸或是聚合物老化，锂离子或正负极材料活性变差等诸多因素的影响，锂电池的化学内阻还会进一步增加，由此引发的不仅是电池容量的减小，还会导致充放电时，电池发热量的进一步增加，这也是不少人觉得笔记本电池越用越热的主要原因。

4.芯片之热，原因众多

对于笔记本来说，发热量最大的是CPU、显卡之类的各种芯片，那么，这些半导体芯片为什么会发热呢？原因众多。首先是传导发热，也就是说电能在芯片内部的传导过程中，由于导线有一定电阻，从而引起发热。别以为CPU就那么一点大，内部的导线也长不到哪去，要知道，现在的SNB芯片已经内置了11.6 亿个晶体管，那么，连接各元件间的导线如果接起来，其长度可观。而CPU的高集成度，又令导线无法做得宽大，导线的电阻率又迅速上升，这样，电能在CPU 内部的传输损耗引起的发热，还真不容小视。

其次，是导通发热，虽然理论上，芯片内部的晶体管在导通时，其电阻应该为零，但现实并没有那么完美，芯片内的晶体管在导通时，其PN结上依旧会有一定的压降，同时，驱动晶体管需要有一定的电流，这样，就让晶体管在导通时产生一定的热量。虽然在现有工艺的帮助下，晶体管的PN结势垒已经做得很小，其导通时的压降仅有几毫伏，但现在的芯片集成规模越来越大，每个晶体管产生一点点热量，数亿个晶体管产生的热量也相当可观。

再次，是截止漏电流发热，这是芯片近年来才遭遇的问题，正是由于制造工艺的进步，让芯片间的导线和晶体管距离更近，晶体管越做越小，PN结势垒降低，这样，PN结对电子的阻挡能力会降低，当晶体管处于截止状态时，还有一部分电子会偷偷通过PN结或线路间的绝缘材料，从电位高的地方跑到电位低的地方，这种漏电最后变成热量消耗掉，引起了芯片的发热。

实际上，芯片的发热还有很多，芯片内部寄生电容、电感以及晶体管的状态和形式，都可能引起芯片的发热。而芯片集成晶体管的增加，芯片越来越复杂，更是让芯片的发热大大增加，幸亏现在制程的提升和芯片工艺的进步，才让芯片。